10mm LED Lampu Héjo LED sareng Lensa Jelas

10mm Héjo LED Lampu Lampu Blub kalawan lénsa jelas

Sakumaha anu urang terang, aya rupa-rupa bentuk sareng ukuran pikeun Lampu LED Liwat-liang, sapertos sagi opat, luhur buleud, luhur datar ect. Sareng pikeun ukuranana, 3mm, 5mm, 8mm bahkan 10mm ukuran LED sayogi. Dina 1004LGC-12 ieu, kami ngahasilkeun éta kalayan époksi jelas héjo 10mm di luar sapertos kasus. Kalayan hal anu jelas héjo ieu, 100mm Héjo Ngaliwatan-liang LED ieu tiasa ngaluarkeun kacaangan sareng warna sakumaha anu kedahna. Salaku tambahan, urang ogé tiasa terang naon warnana nalika bohlam LED mini ieu henteu hurung.

Biasana LED 10mm ieu bakal dianggo pikeun ngaluarkeun bohlam lampu LED saloba-gancang. Dina raraga mastikeun eta bisa meunang kinerja sampurna, urang ngahasilkeun eta kalawan ukuran badag brand kawentar chip LED anyar jero, nu hartina eta tiasa ngadamel langkung operasi ayeuna sarta ngagaduhan kinerja leuwih stabil malah dina arus kerja tinggi. Kacaangan tiasa ngahontal 20000-30000mcd nalika anjeun ngalirkeun arus ka dinya. Upami anjeun peryogi sababaraha Lampu LED Super Bright pikeun proyék anjeun sareng peryogi ieu kalayan ukuran 10mm, ieu moal ngantep anjeun kuciwa ~

Ukuran Héjo Ngaliwatan-liang LED

Parameter listrik:

* Pulse maju kaayaan ayeuna: Kawajiban 1% jeung lebar pulsa = 10us.

* kaayaan Soldering: kaayaan Soldering kudu réngsé kalawan 3 detik dina 260 ℃

Karakteristik optik éléktronik (Tc = 25 ℃ )

* Inténsitas Luminous diukur ku ZWL600.

*θ1/2 nyaéta sudut off-sxis dimana inténsitas cahayana satengah tina inténsitas cahaya axia;

Aplikasi LED Héjo 520nm:

Indikator LED;

proyék cahaya LED;

proyék DIY LED;

Kaayaan panyimpen:

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Naha teu busah PCB di wilayah kontak antara dampa sareng PCB pikeun nyegah pondok-baskuit;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

2. Nalika kawat soliding ka LED, unggal kawat gabungan kedah dipisahkeun ku pipe lepas pikeun nyegah kontak sampking pondok.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5. Salila ngabentuk atanapi nganggo alat atanapi Jig pikeun nahan janten aman anu aman supados kakuatan anu bengkok moal dikirimkeun ka lénsa ledakan internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur form preding

1. PROSEDIKAN PENTING;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;