Diffused Héjo 10mm LED Super Bright LED

Diffused Héjo Ngaliwatan-liang LED 10mm Mini LED Bohlam

1003LGD-20U sareng 1004GD-12 duanana diffused Héjo Ngaliwatan-liang LED kalayan ukuran 10mm. Bandingkeun sareng 1003LGD-20U, 1004GD-12 ieu bakal ngagaduhan lénsa anu langkung sumebar sahingga tina gambar anjeun henteu tiasa ningali pigura LED di sisi. Kusabab lensa diffused héjo ieu, LED ieu bisa jadi teu bisa caang nepi ka jarak jauh tapi bakal meunang lampu lemes jeung eta lampu bakal ngumpul dina bohlam LED, nu bisa nyieun hiji lampu LED héjo super caang jeung 520nm LED. Héjo LED tiasa pakét sareng cara anu béda, SMD LED atanapi jinis LED liwat-liang. Saatos Anjeun mutuskeun cara pakét, aya ogé bakal boga rupa bentuk jeung ukuran pikeun anjeun. Ngan ngarasa Luncat ngahubungan kami lamun aya patarosan atanapi sababaraha diperlukeun séjén (sapertos upami anjeun peryogi LED ieu pikeun meunangkeun standar tés semprot uyah).

Ukuran Héjo Ngaliwatan-liang LED

Parameter listrik:

* Pulse maju kaayaan ayeuna: Kawajiban 1% jeung lebar pulsa = 10us.

* kaayaan Soldering: kaayaan Soldering kudu réngsé kalawan 3 detik dina 260 ℃

Karakteristik optik éléktronik (Tc = 25 ℃ )

* Inténsitas Luminous diukur ku ZWL600.

*θ1/2 nyaéta sudut off-sxis dimana inténsitas cahayana satengah tina inténsitas cahaya axia;

Aplikasi LED Héjo 520nm:

Indikator LED;

proyék cahaya LED;

proyék DIY LED;

Kaayaan panyimpen:

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Naha teu busah PCB di wilayah kontak antara dampa sareng PCB pikeun nyegah pondok-baskuit;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

2. Nalika kawat soliding ka LED, unggal kawat gabungan kedah dipisahkeun ku pipe lepas pikeun nyegah kontak sampking pondok.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5. Salila ngabentuk atanapi nganggo alat atanapi Jig pikeun nahan janten aman anu aman supados kakuatan anu bengkok moal dikirimkeun ka lénsa ledakan internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur form preding

1. PROSEDIKAN PENTING;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;