Jauh Beureum IR 1300nm LED 5mm Ngalangkungan-liang LED

Panjang beureum LED 1300nm panjang gelombang sareng lampu LED Ngaliwat 5mm;

Dina chip anu sami, IR LED tiasa bénten anu bénten sareng jinis SMD LED atanapi liwat-hole LED. 504IRC-131L ieu dikemas dina 5mm liwat-liang tipe LED ku bungkus epoxy jelas. Pikeun LED IR umum, urang tiasa ningali sababaraha titik beureum taram nalika urang nyahékan dioda LED. Tapi langkung panjang gelombangna kacaangan taram, dina LED 1300nm ieu, urang moal tiasa ningali kacaangan dina panon bulistir urang nalika éta jalan. Hungkul sinyalna tiasa dipancarkeun nalika éta jalan. Janten upami anjeun henteu tiasa ningali tempat pencahayaan, punten tong hariwang ngeunaan kualitasna, cukup nganggo sababaraha mesin uji séjén pikeun mariksa arus atanapi ngan ukur muka kaméra dina telepon sélulér anjeun, anjeun tiasa ningali tempat anu ungu taram (atanapi pink) di tengah LED 1300nm IR ieu. Éta tiasa janten tanda damel.

Kaayaan panyimpen:

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Naha teu busah PCB di wilayah kontak antara dampa sareng PCB pikeun nyegah pondok-baskuit;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

2. Nalika kawat soliding ka LED, unggal kawat gabungan kedah dipisahkeun ku pipe lepas pikeun nyegah kontak sampking pondok.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5. Salila ngabentuk atanapi nganggo alat atanapi Jig pikeun nahan janten aman anu aman supados kakuatan anu bengkok moal dikirimkeun ka lénsa ledakan internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur form preding

1. PROSEDIKAN PENTING;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;