1400NM IR LED FAR FARFRARED LED 3MM 3mm

Ukuran lampu ledih leutik tina ir beureum led;

3mm IR LED ngagaduhan ukuran pensiunan 3x5.3mm. Bandingkeun sareng ukuran 3mm anu sanés tina lampu ledakan liang, ieu ngagaduhan radiasi anu paling kuat. Salila produksi, Lengkung Berdak ieu nuju nyobian chip-clip dina sacangkir pigura led sareng nempatkeun lem janten jalur kapang. Saatos éta, selapkeun pigura ledah antara jalur lemak. Dina kamajuan ayeuna, urang bakal tiasa nyaluyukeun sudut nempo, langkung-langkung anu paling luhur, anu langkung alit anu bakal dibere. Dina ukuran bungkus anu sami, sudut anu ningali anu urang kéngingkeun, daérah radiat langkung ageung kami bakal nampi sareng jarak radiasi bakal leungit dina waktos anu sareng. Urang tiasa nyaluyukeun ieu sakumaha anu diperyogikeun.

3mm ngaliwatan ukuran produk LED Lamping:

* Ukuran pigura ieu ogé sayogi di UV LED, LED Kuning, héjo dipareuman, biru lir biru sareng beureum éco

Kaayaan panyimpen

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Tanggeus sasarengan PCB di daérah kontak antara pigura ngabalukarkeun pigura sareng PCB pikeun nyegah pondok-sirkuit;

2. Nalika sabagian anu nasib sésana, unggal kawat gabungan kedah diisir sareng tabung shrink panas pikeun nyegah kontak shutkuit.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5.During ngarobah ngarencanakeun, nganggo alat atanapi Jig kanggo nahan kalah sahingga gaya anu bengkah moal bakal diantepkeun kana lénsungan panitipna; struktur internal na; struktur internalna; Réstruktur internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur ngabentuk

Panonna 1. Prosedur ngabentuk prosedur;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;