Jauh Beureum LED 1450nm 5mm IR LED

Jauh Beureum IR LED sareng 1450nm LED

Urang tiasa ngahasilkeun chip LED anu sami kalayan cara pakcage anu sanés, sapertos jinis SMD LED atanapi jinis Lampu LED Liwat-liang. Dina produk ieu, kami ngahasilkeun 504FIRBT-150L14I100 ieu di jero 5mm liwat-liang LED. Ieu IR LED, tapi panjang gelombangna henteu panjang gelombang umum sareng na luhur pisan, kami ogé namina éta 1550nm LED, 1300nm LED atanapi 1050nm LED sajauh LED beureum.

Bandingkeun sareng smd led IR LED, sapertos 2835 jinis SMD LED. Kami bakal kéngingkeun langkung jarak raditaion tina bungkus LED 5mm ieu tibatan 2835 jinis SMD LED. Upami anjeun peryogi 1450nm LED ieu pikeun ngaluarkeun jarak anu langkung lami maka punten angkat nganggo jinis LED liwat-liang. Tapi upami anjeun peryogi IR IR ieu pikeun ngaluarkeun area anu langkung lega pikeun proyek anjeun, maka punten angkat sareng jinis SMD LED.

Kaayaan panyimpen:

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Naha teu busah PCB di wilayah kontak antara dampa sareng PCB pikeun nyegah pondok-baskuit;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

2. Nalika kawat soliding ka LED, unggal kawat gabungan kedah dipisahkeun ku pipe lepas pikeun nyegah kontak sampking pondok.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5. Salila ngabentuk atanapi nganggo alat atanapi Jig pikeun nahan janten aman anu aman supados kakuatan anu bengkok moal dikirimkeun ka lénsa ledakan internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur form preding

1. PROSEDIKAN PENTING;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;