Super Bright 3mm Blue LED Blue Diffuse lens

3mm Biru Ngalangkungan-liang LED sareng 40 derajat lensa biru anu sumebar:

304BD46D2L12 ieu mangrupikeun LED biru anu nganggo lensa biru anu sumebar. Sakumaha urang tiasa tingali tina gambarna, warna lénsa ieu siga cai biru bénten sanés biru jero. Tangtosna, upami anjeun peryogi lénsa difussed biru jero pikeun 460nm - 470nm LED ieu, kantun masihan terang ka kami ~ Urang ogé tiasa ngahasilkeun pikeun anjeun. Di sisi anu sanésna, salami produksi, urang ogé ngahasilkeun LED liwat-liang biru ieu kalayan sudut pandang 40 derajat, anu tiasa mastikeun éta tiasa ngébréhkeun langkung seueur daérah. Pikeun sudut pandang, 20 gelar 30 gelar, 40 gelar, 60 derajat atanapi 90 dgree sadayana sayogi. Sudut nempoan anu béda bakal ngaluarkeun titik cahaya anu béda, gelar anu langkung alit, tempat cahaya alit sareng jarak cahaya anu panjang. Upami anjeun peryogi sababaraha LED biru ieu pikeun proyek pencahyaan anjeun, ngan ngahubungi kami pikeun langkung jéntré ngeunaan éta ~

LED 3mm Biru sareng lensa diffuse biru ukuranana:

Fitur LED Héjo Ngalangkungan:

* Diménsi lensa: 3mm;

* Panjang gelombang 460-465nm;

* Jinis lénsa: Biru sumebar;

* Reliabilitas tinggi sareng intersity radiasi tinggi;

Parameter Listrik:

* Kondisi arus pulsa maju: Kawajiban 1% sareng lébar nadi = 10us.

* Kaayaan solder: Kaayaan solder kedah direngsekeun ku 3 detik dina 260 ℃

Karakteristik Éléktrik Éléktral (Tc = 25 ℃ )

* Inténsitas Luminous diukur ku ZWL600.

* θ1 / 2 nyaéta sudut off-sxis dimana inténsitas bercahya nyaéta satengah tina axia luminous intensity;

Bahan tina LED liwat-liang biru:

Aplikasi:

Topeng Beauty Beauty;

Lampu Deui LED;

Kamajuan Manufaktur liwat-liang LED:

Bandingkeun sareng SMD LED, produksi LED liwat-liang bakal langkung rumit. Éta hartosna éta bakal nyandak langkung kamajuan produksi sareng waktos produksi:

Mimiti, urang kedah nyiapkeun chip LED (ieu bakal sami sareng produksi SMD LED ); Kadua, urang kedah nempatkeun chip LED kana pigura LED, teras urang peryogi kawat emas murni pikeun nyambungkeun katoda sareng anoda pigura LED. Aya anu béda, Kanggo produksi SMD LED, urang kedah nempatkeun epoxy kana pigura LED sareng ngantosan dugi ka garing ku oven. Nanging, pikeun Lampu LED, urang kedah nyuntikkeun epoxy kana cetakan lensa teras nempatkeun sadaya hal dina oven sahenteuna 8 jam dugi ka garing. Saatos éta, urang kedah nampi éta tina oven sareng nyandak LED tina kapang. Teras urang kedah motong pin LED supados tiasa gampang diuji.

Tungtungna, urang ngagaduhan LED. Dina urutan pikeun mastikeun kualitas sareng seragam sakumaha saé diperlukeun. Urang ogé kedah nempatkeun sadayana LED kana mesin pipisahan sareng aranjeunna kami bakal ngagaduhan LED nganggo tong anu sami.

Kaayaan Panyimpenan:

1. ulah aya paparan ka lingkungan Uap anu kondensasi sareng jaga produkna jauh tina transisi gancang dina suhu lingkungan;

2. LED kedah disimpen kalayan suhu ≤30 ℃ sareng kalembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dina bungkus disegel aslina disarankeun dirakit dina waktos 72 jam dibuka;

4. Produk dina bungkus dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salami 6-8 jam tabuh 85-10 ℃;

MÉTODEUN GUNUNG LED

1, pitch lead tina LED kedah cocog sareng pitch liang anu dipasang dina PCB salami panempatan komponén;

Ngabentuk timbel panginten diperyogikeun pikeun ngasuransikeun pitch timah cocog sareng pitch liang;

Tingali ka gambar di handap ieu pikeun prosedur ngabentuk timah anu leres;

Entong jalur PCB ngambah di area kontak antara leadframe sareng PCB pikeun nyegah sirkuit pondok;

Kacatet:

○ Metode pemasangan anu leres;

× Metode pemasangan lepat;

2. Nalika kabel soldering ka LED, masing-masing sambungan kawat kedah kapisah insulated sareng tabung panas-nyusut pikeun nyegah kontak pondok-circuit.

Entong kebat kadua kawat dina hiji tabung ngaleutikan panas pikeun nyingkahan panyabab LED;

Pinching setrés dina kalungguhan anu dipimpin tiasa ngarusak struktur internal sareng nyababkeun kagagalan;

Kacatet:

○ Metode pemasangan anu leres;

× Metode pemasangan lepat;

3. Anggo stand-off (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman nempatkeun LED di luhur PCB;

4. Ngajaga minimum 3mm clearance antara dasar lénsa LED sareng tikungan kalungguhan anu munggaran (Gbr. Gbr. 6)

5. Salila ngabentuk timah, anggo alat atanapi jig pikeun nahan ngarah aman supados gaya léngkob moal ditransmisikeun ka lénsa LED sareng struktur internalna;

Entong ngalakukeun timah ngabentuk sakali komponénna parantos dipasang kana PCB;

L ead Ngabentuk Prosedur

1. Prosedur Ngabentuk Kalungguhan;

2. Entong dibéngkokeun ngarah langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Salami soldering, komponén nutupan sareng anu gaduh kedah ningal clearance pikeun nyingkahan setrés anu ngarusak dina LED nalika soldering (Gbr 8);

4. Ujung beusi solder kedah pernah némpél lénsa epoxy;

5. Liwat-liang LED henteu cocog sareng soldering reflow;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha pas soldering atanapi nyanghareupan prosés anu sanés dimana bagianna tiasa janten panas sengit mangga parios sareng Best LED pikeun kasaluyuan;