12V 3mm Héjo LED Diwangun-di résistor DC

12 Volt LED kalawan 12V 3mm Ngaliwatan-liang LED Héjo Diffused LED

Aya dua cara pikeun ngahasilkeun dioda pemancar cahaya 12V, anu kahiji nyaéta masangkeun résistor kana kalungguhan LED. Anu hartosna, unggal waktos urang réngsé produksi Lampu LED, urang kedah ngalas résistor mini (kira-kira 1mm) kana suku LED supados tiasa mastikeun yén LED ieu stabil dina tegangan tinggi 12V. Di sisi anu sanésna, urang tiasa nambihan résistor anu diwangun kana LED, anu disarengan ku chip LED. 304LGD52D7L12V12 ieu ngagaduhan résistor anu diwangun dina pakét diffused héjo, bahkan ieu 3mm héjo liang LED, résisitor masih cukup leutik pikeun dibungkus di jero. Ku cara kieu, urang moal tiasa ningali résistor sakedik kusabab lensa anu sumebar. Tapi éta tiasa dianggo saé pikeun LED Green Throguh-hole di jero. Lamun perlu sababaraha 12V 3mm LED héjo pikeun proyék anjeun, ngan ngarasa Luncat ngahubungan kami sarta meunang leuwih jéntré ngeunaan eta~

Diménsi 3mm Héjo ngaliwatan liang LED:

Parameter listrik:

* Pulse maju kaayaan ayeuna: Kawajiban 1% jeung lebar pulsa = 10us.

* kaayaan Soldering: kaayaan Soldering kudu réngsé kalawan 3 detik dina 260 ℃

Karakteristik optik éléktronik (Tc = 25 ℃ )

* Inténsitas Luminous diukur ku ZWL600.

*θ1/2 nyaéta sudut off-sxis dimana inténsitas cahayana satengah tina inténsitas cahaya axia;

Aplikasi utama:

* Lampu aksen kendaraan;

* Lampu batang;

* Pencahayaan Enginine;

* Lampu aksen motor;

Rincian produk:

99,99% purity kawat emas;

Pérak plated pigura LED;

chip branded kawentar;

epoxy kualitas luhur;

Kamajuan manufaktur LED ngaliwatan liang:

Bandingkeun jeung SMD LED, ngaliwatan-liang LED produksi bakal leuwih pajeulit. Anu hartosna éta bakal nyandak langkung kamajuan produksi sareng waktos produksi:

Anu mimiti, urang kudu nyiapkeun chip LED (ieu bakal sarua jeung produksi SMD LED ); Bréh, urang kudu nempatkeun chip LED kana pigura LED, lajeng urang bakal butuh kawat emas murni pikeun nyambungkeun katoda jeung anoda pigura LED. Aya asalna béda, Pikeun produksi SMD LED, urang kudu nempatkeun epoxy ka pigura LED sarta antosan nepika garing ku oven. Nanging, pikeun Lampu LED, urang kedah nyuntik epoksi kana kapang lénsa sareng nempatkeun sagala hal dina oven sahenteuna 8 jam dugi ka garing. Saatos éta, urang kedah angkat aranjeunna tina oven sareng kaluarkeun LED tina kapang. Teras urang kedah motong pin LED supados aranjeunna gampang diuji.

Tungtungna, urang ngagaduhan LED. Dina raraga mastikeun kualitas sarta seragam sakumaha alus sakumaha diperlukeun. Urang ogé kudu nempatkeun sagala LED kana mesin separation sarta aranjeunna urang bakal meunang LED kalawan bins sarua.

Kaayaan Panyimpenan:

1. Ngahindarkeun paparan terus ka lingkungan Uap condensing sarta tetep produk jauh ti transisi gancang dina suhu ambient;

2. LEDs kudu disimpen kalayan suhu ≤30 ℃ sarta kalembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét disegel aslina disarankeun pikeun dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk dina pakét dibuka pikeun leuwih ti saminggu kudu dipanggang pikeun 6-8 jam dina 85-10 ℃;

METODE MOUNTING LED

1, The lea d pitch LED kudu cocog pitch tina liang ningkatna on PCB salila panempatan komponén ;

Timah-ngabentuk bisa jadi diperlukeun pikeun nanggungkeun ka kantor asuransi pitch kalungguhan cocog pitch liang ;

Tingal gambar di handap pikeun prosedur ngabentuk kalungguhan anu leres ;

Ulah jalur PCB ngambah di wewengkon kontak antara leadframe jeung PCB pikeun nyegah pondok-circuits ;

Catetan:

○ Métode pamasangan anu leres;

× Métode pamasangan salah;

2. Nalika soldering kawat ka LED, unggal sambungan kawat kudu misah insulated kalawan tube panas-ngaleutikan pikeun nyegah kontak pondok-circuit.

Ulah kebat duanana kawat dina hiji tube panas ngaleutikan ulah pinching nu ngawujud LED ;

Nyiwit setrés dina lead lead tiasa ngaruksak struktur internal sareng nyababkeun gagalna ;

Catetan:

○ Métode pamasangan anu leres;

× Métode pamasangan salah;

3. Anggo stand-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun ngamankeun posisi LED di luhur PCB ;

4. Ngajaga minimum 3mm cl earance antara dasar lénsa LED jeung ngalipet kalungguhan munggaran (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Salila ngabentuk kalungguhan, make parabot atawa jigs nahan kalungguhan aman ku kituna gaya bending moal dikirimkeun ka lénsa LED jeung struktur internal na ;

Ulah ngalakukeun kalungguhan ngabentuk sakali komponén geus dipasang onto PCB nu ;

L ead Ngabentuk Prosedur

1. Prosedur Ngabentuk Timah ;

2 . Ulah ngabengkokkeun kalungguhan leuwih ti dua kali (Gbr. 7 );

3. Salila soldering, komponén nyertakeun jeung Panyekel kudu ninggalkeun clearance ulah nempatkeun stress ngaruksak kana LED salila soldering (Gbr 8) ;

4. Ujung tina beusi soldering kedah pernah noél epoxy lénsa ;

5. Ngaliwatan-liang LED s teu cocog sareng reflow soldering ;

6. Lamun LED bakal ngalaman sababaraha soldering pas atawa nyanghareupan prosés séjén dimana bagian nu bisa jadi subjected panas sengit mangga parios kalawan Best LED pikeun kasaluyuan ;