0.5w 660nm beureum led 5730 SMD

Biasana aya ngan ukur chip LED di jero pakét SMD. Tina gambar ogé turutan, urang tiasa ningali aya dua chip di jero bungkusan Caket 5730 SMD, nomer bagian anu 5730frfrfrfrfr58L14. Anu nyaéta nyaéta 660nm sareng éta hampang-hampang digghe anu ngaleungitkeun lampu kalayan panjang gelombang 660 nanométer. Ieu panjang gelombang khusus ieu dina jero spéktrum beureum. SMD Dihar Pikeun alat Ganjel, anu ngarujuk kana téknologi anu dianggo pikeun kal alit. SMD Led leutik sareng kompak, nyieun aranjeunna cocog pikeun rupa-rupa aplikasi sapertos pencahup, ditunjuk, sareng indikasi. Jalma-jalma paling dianggo 660nm ieu gelung pikeun aplikasi cahaya anu ditembangkeun, anu mangrupikeun jinis sistem lampu solusi anu dirarancang pikeun tatroang padet sareng tatangkalan tangkal tatangkalan. Aranjeunna nyayogikeun Spéktrum cahaya sareng intensitas cahaya anu dipikabutuh pikeun pepelakan tumuh sareng mekar. Cahaya panjang jaminan 660an bakal ngabantosan hal-hal dina kasus ieu.

Kaayaan panyimpen:

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Naha teu busah PCB di wilayah kontak antara dampa sareng PCB pikeun nyegah pondok-baskuit;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

2. Nalika kawat soliding ka LED, unggal kawat gabungan kedah dipisahkeun ku pipe lepas pikeun nyegah kontak sampking pondok.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5. Salila ngabentuk atanapi nganggo alat atanapi Jig pikeun nahan janten aman anu aman supados kakuatan anu bengkok moal dikirimkeun ka lénsa ledakan internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur form preding

1. PROSEDIKAN PENTING;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;