660nm beureum ledakan 5730 SMD led

660nm Lig hartosna terang hormat diodi anu nganggo panjang gelombang 660nm. Tapi nalika urang disebatkeun ngeunaan 660nm, éta leres ngeunaan panjang gelombang. Sareng masing-masing jahih gaduh panjang gelombang sorangan. Kanggo sakabeh tumpak beureum smd ledo dina 660nm. Bakal aya kisaran. Dina 5730derr6660P8L14p2, kaielompokna 665nm dugi ka 670nm. Lampu Lés LED anu henteu dianggo dina nyababkeun lampu tumuh. Hiliter khusus ieu ragrag dina spéktrum beureum sareng anu dipikanyaho kudu promosit fotosintésis sareng kembangan dina tutuwuhan. Éta mantuan dina nyerep énergi cahaya anu dipikabutuh pikeun pertumbuhan sareng pamekaran. Ku sabab kitu, lampu 665nm loba dipaké dipaké di jero taneuh kebon sareng hortikerstra «komérsial pikeun tumbuh rupa-rupa jinis pepelakan.

Kaayaan panyimpen:

1. Hindarkeun paparan terus pikeun kalaek cilaka sareng ngajaga produk tina klitik anu gancang dina suhu ambien;

2. LED kedah disimpen nganggo suhu ≤30 ℃ sareng asor relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét anu disegel asli disarankeun bakal dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk Dina iket dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salila 6-8 jam dina 85-10 ℃;

Metodeu dipasang

1, pitch kana lumpuh kedah cocog sareng pitch tina liang anu nantangan dina PCB salami komponén;

Bentuk-bentuk tiasa diperyogikeun pikeun asuransi pitch anu cocog

Rujuk ka sosok di handap pikeun prosedur ngabentuk ngabentuk ngawangun anu leres;

Naha teu busah PCB di wilayah kontak antara dampa sareng PCB pikeun nyegah pondok-baskuit;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

2. Nalika kawat soliding ka LED, unggal kawat gabungan kedah dipisahkeun ku pipe lepas pikeun nyegah kontak sampking pondok.

Entong bungkusan boh kawat dina hiji Tube Pilaran panas pikeun ngaleungitkeun pinin

Pinching setrés dina ledah ngabalukarkeun nyusun struktur internal sareng nyababkeun gagal;

Nyatet:

{Cocog Menun Dipasang;

Å metode dipasang anu salah;

3. Anggo nangtung-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman sacara otomatis di luhur PCB;

4. Mangsa minimum tina clearance 3mm antara dasar lensa anu ledah sareng bend munggaran (Gbr. 5.1. 6)

5. Salila ngabentuk atanapi nganggo alat atanapi Jig pikeun nahan janten aman anu aman supados kakuatan anu bengkok moal dikirimkeun ka lénsa ledakan internal;

Ulah ngalakukeun anu ngarobih sakali komponén parantos dipasang kana PCB;

Prosedur form preding

1. PROSEDIKAN PENTING;

2. Entong ngabengkokkeun langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Dina mangsa mancér, komponén nyerté sareng andahan kedah ngéréskeun ngabereskeun pikeun ngalereskeun setrés ngarusak dina ditudangan salami (anjir);

4. ujung beusi soldering kedah henteu pernah nyabak lénsa époxy;

5. Liwat LED-LED aya anu teu cocog sareng referowing;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha panempang anu sanés atanapi muka prosés anu sanés dimana bagian tiasa dikubur pikeun panas sengit pikeun panas anu saé dipariksa;