Diffuse Green Mini LED Bulb 4.5V Blinking bohlam

8mm Héjo Mini LED sareng 4.5V kedip-kedip:

LED liwat-liang héjo tiasa dihasilkeun kalayan ukuran anu bénten sareng bentuk anu béda. Kayaning 3mm héjo liwat-liang, 5mm héjo liwat-liang LED atanapi sagi opat liwat-liang tipe LED. Dumasar kana bentuk ieu, urang ogé tiasa ngahasilkeun ku lénsa anu béda. Lénsa anu béda bakal ngakibatkeun hasil pencahayaan anu béda. Lénsa anu jelas tiasa ningkatkeun nilai mcd tina LED, lensa susu tiasa ngajantenkeun lampu langkung sumebar sareng anjeun tiasa ningali warna na bahkan LED pareum. 806LGC-E10IC ieu didamel ku LED héjo ngaliwat 8mm kalayan lénsa anu sumebar héjo. Béda sareng LED 520nm normal, LED héjo liwat-liang ieu tiasa kedip-kedip nalika aranjeunna jalan. Upami anjeun meryogikeun sababaraha bohlam mini LED anu kedip-kedip dina proyék anjeun, kantun ngahubungi kami pikeun langkung jéntré ngeunaan éta ~

8mm Héjo mini bohlam LED - Lampu LED Blinking Héjo Ukuran:

Fitur LED GreenThrough-hole:

* Diménsi lénsa: 8mm héjo LED;

* Panjang gelombang 520-530nm;

* Jinis lensa: Héjo jero kasebar;

* Reliabilitas tinggi sareng intersity radiasi tinggi;

Parameter Listrik:

* Kondisi arus pulsa maju: Kawajiban 1% sareng lébar nadi = 10us.

* Kaayaan solder: Kaayaan solder kedah direngsekeun ku 3 detik dina 260 ℃

Karakteristik Éléktrik Éléktral (Tc = 25 ℃ )

* Inténsitas Luminous diukur ku ZWL600.

* θ1 / 2 nyaéta sudut off-sxis dimana inténsitas bercahya nyaéta satengah tina axia luminous intensity;

Bahan tina Green through-hole LED:

Aplikasi:

Proyék LED DIY;

Proyék cahaya LED;

Lampu LED Deui;

Kamajuan Manufaktur liwat-liang LED:

Bandingkeun sareng SMD LED, produksi LED liwat-liang bakal langkung rumit. Éta hartosna éta bakal nyandak langkung kamajuan produksi sareng waktos produksi:

Mimiti, urang kedah nyiapkeun chip LED (ieu bakal sami sareng produksi SMD LED); Kadua, urang kedah nempatkeun chip LED kana pigura LED, teras urang peryogi kawat emas murni pikeun nyambungkeun katoda sareng anoda pigura LED. Aya anu béda, Kanggo produksi SMD LED, urang kedah nempatkeun epoxy kana pigura LED sareng ngantosan dugi ka garing ku oven. Nanging, pikeun Lampu LED, urang kedah nyuntikkeun epoxy kana cetakan lensa teras nempatkeun sadaya hal dina oven sahenteuna 8 jam dugi ka garing. Saatos éta, urang kedah nampi éta tina oven sareng nyandak LED tina kapang. Teras we kedah motong pin tina LED supados tiasa gampang diuji.

Tungtungna, urang ngagaduhan LED. Dina urutan pikeun mastikeun kualitas sareng seragam sakumaha saé diperlukeun. Urang ogé kedah nempatkeun sadaya LED kana mesin pipisahan sareng aranjeunna kami bakal kéngingkeun LED nganggo tong anu sami.

Kaayaan Panyimpenan:

1. ulah aya paparan ka lingkungan Uap anu kondensasi sareng jaga produkna jauh tina transisi gancang dina suhu lingkungan;

2. LED kedah disimpen kalayan suhu ≤30 ℃ sareng kalembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dina bungkus disegel aslina disarankeun dirakit dina waktos 72 jam dibuka;

4. Produk dina bungkus dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salami 6-8 jam tabuh 85-10 ℃;

MÉTODEUN GUNUNG LED

1, pitch lead tina LED kedah cocog sareng pitch liang anu dipasang dina PCB salami panempatan komponén;

Ngabentuk timbel panginten diperyogikeun pikeun ngasuransikeun pitch timah cocog sareng pitch liang;

Tingali ka gambar di handap ieu pikeun prosedur ngabentuk timah anu leres;

Entong jalur PCB ngambah dina area kontak antara leadframe sareng PCB pikeun nyegah sirkuit pondok;

Kacatet:

○ Metode pemasangan anu leres;

× Metode pemasangan lepat;

2. Nalika kabel soldering ka LED, masing-masing sambungan kawat kedah kapisah sacara insulasi nganggo tabung panas-nyusut pikeun nyegah hubungan sirkuit pondok.

Entong kebat kadua kawat dina hiji tabung ngaleutikan panas pikeun nyingkahan panyabab LED;

Pinching setrés dina kalungguhan anu dipimpin tiasa ngarusak struktur internal sareng nyababkeun kagagalan;

Kacatet:

○ Metode pemasangan anu leres;

× Metode pemasangan lepat;

3. Anggo stand-off (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman nempatkeun LED di luhur PCB;

4. Ngajaga minimum 3mm clearance antara dasar lénsa LED sareng tikungan kalungguhan anu munggaran (Gbr. Gbr. 6)

5. Salila ngabentuk timah, anggo alat atanapi jig pikeun nahan ngarah aman supados gaya léngkob moal ditransmisikeun ka lénsa LED sareng struktur internalna;

Entong ngalakukeun timah ngabentuk sakali komponénna parantos dipasang kana PCB;

L ead Ngabentuk Prosedur

1. Prosedur Ngabentuk Kalungguhan;

2. Entong dibéngkokeun ngarah langkung ti dua kali (Gbr. 7);

3. Salami soldering, komponén nutupan sareng anu gaduh kedah ningal clearance pikeun nyingkahan setrés anu ngarusak dina LED nalika soldering (Gbr 8);

4. Ujung beusi solder kedah pernah némpél lénsa epoxy;

5. Liwat-liang LED henteu cocog sareng soldering reflow;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha pas soldering atanapi nyanghareupan prosés anu sanés dimana bagianna tiasa janten panas sengit mangga parios sareng Best LED pikeun kasaluyuan;