Kedip-kedip LED Mini Bulb 8mm RGB LED Gancang

Kedip-kedip RGB LED Mini Bulb jeung Warna Pinuh:

Sarua sareng bohlam mini E10, 806RGBWDE10IC12 ieu henteu gaduh pin sapertos Lampu LED biasa. Éta mangrupikeun LED Kedip-kedip anu kalebet sadayana warna di jero. Nu kedip-kedip RGB LED. Kalayan lénsa susu anu sumebar, salami anjeun nempatkeun bohlam mini LED ieu kana sirkuit éta bakal ngaluarkeun cahaya anu lembut sareng warni pikeun proyék anjeun. Salaku tambahan, LED kedip-kedip ieu ngagaduhan frékuénsi anu langkung gancang tibatan 806RGBWDE10IC36.

Lamun perlu hal kedip-kedip ngarah pikeun projrt Anjeun. Ngan ngarasa Luncat ngahubungan kami pikeun leuwih jéntré.

Kedip-kedip Mini LED Bulb RGB LED Ukuran:

Kedip-kedip LED Fitur:

* Dimensi Lensa LED: Kedip-kedip RGB LED;

* Tipe LED kedip-kedip gancang;

* Jinis lénsa: Lensa Milky diffused jero;

* Reliabilitas tinggi sareng intersity radiasi tinggi;

Parameter listrik:

* Pulse maju kaayaan ayeuna: Kawajiban 1% jeung lebar pulsa = 10us.

* kaayaan Soldering: kaayaan Soldering kudu réngsé kalawan 3 detik dina 260 ℃

Karakteristik optik éléktronik (Tc = 25 ℃ )

* Inténsitas Luminous diukur ku ZWL600.

*θ1/2 nyaéta sudut off-sxis dimana inténsitas cahayana satengah tina inténsitas cahaya axia;

Bahan tina Lampu LED Warna Pinuh :

Kamajuan manufaktur LED ngaliwatan liang:

Bandingkeun jeung SMD LED, ngaliwatan-liang LED produksi bakal leuwih pajeulit. Anu hartosna éta bakal nyandak langkung seueur kamajuan produksi sareng waktos produksi:

Anu mimiti, urang kedah nyiapkeun chip LED (ieu bakal sami sareng produksi SMD LED); Bréh, urang kudu nempatkeun chip LED kana pigura LED, lajeng urang bakal butuh kawat emas murni pikeun nyambungkeun katoda jeung anoda pigura LED. Aya asalna béda, Pikeun produksi SMD LED, urang kudu nempatkeun epoxy ka pigura LED sarta antosan nepika garing ku oven. Nanging, pikeun Lampu LED, urang kedah nyuntik epoksi kana kapang lénsa sareng nempatkeun sagala hal dina oven sahenteuna 8 jam dugi ka garing. Saatos éta, urang kedah angkat aranjeunna tina oven sareng kaluarkeun LED tina kapang. Teras urang kedah motong pin LED supados aranjeunna gampang diuji.

Tungtungna, urang ngagaduhan LED. Dina raraga mastikeun kualitas sarta seragam sakumaha alus sakumaha diperlukeun. Urang ogé kudu nempatkeun sagala LED kana mesin separation sarta aranjeunna urang bakal meunang LED kalawan bins sarua.

Kaayaan Panyimpenan:

1. Ngahindarkeun paparan terus ka lingkungan Uap condensing sarta tetep produk jauh ti transisi gancang dina suhu ambient;

2. LEDs kudu disimpen kalayan suhu ≤30 ℃ sarta kalembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dina pakét disegel aslina disarankeun pikeun dirakit dina 72 jam muka;

4. Produk dina pakét dibuka pikeun leuwih ti saminggu kudu dipanggang pikeun 6-8 jam dina 85-10 ℃;

METODE MOUNTING LED

1, The lead pitch of LED kudu cocog pitch tina liang ningkatna on PCB salila panempatan komponén;

Timah-ngabentuk bisa jadi diperlukeun pikeun nanggungkeun ka kantor asuransi pitch kalungguhan cocog pitch liang;

Ningali gambar di handap pikeun prosedur ngabentuk kalungguhan anu leres;

Ulah jalur PCB ngambah di wewengkon kontak antara leadframe na PCB pikeun nyegah pondok-circuits;

Catetan:

○ Métode pamasangan anu leres;

× Métode pamasangan salah;

2. Nalika soldering kawat ka LED, unggal sambungan kawat kudu misah insulated kalawan tube panas-ngaleutikan pikeun nyegah kontak pondok-circuit.

Ulah kebat duanana kawat dina hiji tube ngaleutikan panas pikeun nyegah pinching ngarah LED;

Pinching setrés dina kalungguhan ngarah bisa ngaruksak struktur internal sarta ngabalukarkeun gagalna;

Catetan:

○ Métode pamasangan anu leres;

× Métode pamasangan salah;

3. Anggo stand-offs (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun ngamankeun posisi LED di luhur PCB;

4. Ngajaga minimum clearance 3mm antara dasar lénsa LED jeung ngalipet kalungguhan kahiji (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Salila ngabentuk kalungguhan, make parabot atawa jigs nyekel kalungguhan aman ku kituna gaya bending moal dikirimkeun ka lénsa LED jeung struktur internal na;

Ulah ngalakukeun kalungguhan ngabentuk sakali komponén geus dipasang onto PCB nu;

L ead Ngabentuk Prosedur

1. Prosedur Ngabentuk Timah;

2. Ulah ngabengkokkeun kalungguhan leuwih ti dua kali (Gbr. 7);

3. Salila soldering, komponén nyertakeun jeung Panyekel kudu ninggalkeun clearance ulah nempatkeun stress ngaruksak kana LED salila soldering (Gbr 8);

4. Ujung tina beusi soldering kedah pernah noél epoxy lénsa;

5. Ngaliwatan-liang LEDs teu cocog sareng reflow soldering;

6. Lamun LED bakal ngalaman sababaraha soldering pas atawa nyanghareupan prosés séjén dimana bagian nu bisa jadi subjected panas sengit mangga parios kalawan Best LED pikeun kasaluyuan;