Panarima IR Ngaliwatan-liang Sensor Optik Jauh Panarima

Panarima IR Ngaliwatan-liang Sensor Optik Jauh Panarima

Salaku urang ngenalkeun sateuacanna, aya dua jinis panarima IR dina total: jinis SMD sareng jinis liwat-liang.

BYT-0537KND ieu dihasilkeun nganggo lénsa hideung, sabab ieu sensor optik, lénsa hideung ieu bakal langkung saé pikeun pagelaranana nalika aranjeunna damel. Becuase produk ieu tiasa nampi sinyal, éta tiasa seueur dianggo dina sistem IR pikeun ngendalikeun sareng ngoperasikeun alat, Kaamanan sareng gerbang piaraan jst. Upami anjeun peryogi sababaraha émitter IR sareng pasangan IR Panarima pikeun gambar anjeun, ngan ukur bébas ngahubungi kami pikeun langkung jéntré ngeunaan éta ~ BYT-0537KND Ieu tiasa nampi sinyal ti IR LED sapertos: LED 940nm, 850nm LED atanapi anu sanés.

Kualitas kami moal ngantep anjeun kuciwa!

Ukuran BYT-0537KND:

Karikteristik éléktrik Éléktrik (Tc = 25 ℃)

Bahan tina Panarima IR:

Sarua salaku LED atanapi panarima liang-liang séjén. Kami ogé ngahasilkeun produk ieu nganggo epoxy kualitas luhur sareng kawat emas murni;

Kaayaan panyimpenan

1. ulah aya paparan ka lingkungan Uap anu kondensasi sareng jaga produkna jauh tina transisi gancang dina suhu lingkungan;

2. LED kedah disimpen kalayan suhu ≤30 ℃ sareng kalembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dina bungkus disegel aslina disarankeun dirakit dina waktos 72 jam dibuka;

4. Produk dina bungkus dibuka langkung ti saminggu kedah dipanggang salami 6-8 jam tabuh 85-10 ℃;

MÉTODEUN GUNUNG LED

1, lea d pitch LED kedah cocog sareng pitch liang ningkatna dina PCB salami panempatan komponén ;

Ngabentuk timbel panginten diperyogikeun pikeun ngasuransikeun pitch timah cocog sareng pitch liang ;

Tingali ka gambar di handap ieu pikeun prosedur ngabentuk timah anu leres ;

Entong jalur PCB ngambah di area kontak antara leadframe sareng PCB pikeun nyegah sirkuit pondok ;

2. Nalika kabel soldering ka LED, unggal sambungan kawat kedah masing-masing diisolasi sareng tabung panas-nyusut pikeun nyegah hubungan sirkuit pondok.

Entong kebat kadua kawat dina hiji tabung ngaleutikan panas pikeun nyingkahan panyabab LED ;

Pinching setrés dina kalungguhan anu dipimpin tiasa ngarusak struktur internal sareng nyababkeun kagagalan ;

3. Anggo stand-off (Gbr 3) atanapi spacers (Gbr 4) pikeun aman nempatkeun LED di luhur PCB ;

4. Ngajaga minimal 3mm cl earance antara dasar lénsa LED sareng tikungan kalungguhan anu munggaran (Gbr. Gbr. 6)

5. Nalika nuju ngabentuk, nganggo alat atanapi jig pikeun nyepeng kalungguhan aman sahingga gaya léngkob moal dikirimkeun ka lénsa LED sareng struktur internalna ;

Entong ngalakukeun timah ngabentuk sakali komponénna parantos dipasang kana PCB ;

Prosedur Ngabentuk L

1. Prosedur Ngabentuk Kalungguhan ;

2 . Entong ngabengkokkeun kalungguhan langkung ti dua kali (Gbr. 7 );

3. Salami soldering, komponén nutupan sareng anu gaduh kedah ningal clearance pikeun nyingkahan setrés anu ngarusak dina LED nalika soldering (Gbr 8) ;

4. Ujung beusi solder kedah pernah némpél lénsa epoxy ;

5. Liwat-liang LED s anu sauyunan sareng soldering reflow ;

6. Upami LED bakal ngalaman sababaraha pas soldering atanapi nyanghareupan prosés anu sanés dimana bagianna tiasa janten panas sengit mangga parios sareng Best LED pikeun kasaluyuan ;